RHEACA 在这个新的时代向世界市场投入了最新型、最先端的高性能可焊性测试仪5200T。
5200T 可焊性测试仪(沾锡天平)适用于Wett ing Balance 与 Dip and Look 的测试与评价，5200T 可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电 子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。
近年来被广泛应用于无铅焊料 (Lead-f ree So lde ring )的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高。
5200T 的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一 致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不 同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。
适用国际、国家、行业规格标准
• IEC 60068-2-54 • JIS C 60068-2-69 • JEITA ET-7401 • IEC 60068-2-69 • JIS C 60068-2-54 • JEITA ET-7404
• IPC/ EIA J-STD-002B • JIS Z 3198-4 • JEITA ET-7411 • IPC/ EIA J-STD-003B • JIS C 0099 • MIL STD 883
• 自定规格可设定
Micro电子天平:
改良的Mic ro 电子天平搭乘控制系统可自动进行零调整，减少了测试负 担，自动显示天平的平衡状态，从而达到天平最终自动调平的状态，这种新型Mic ro 电子天平能加快润湿力的应答速度，进一步提高了测试结果 的再现性，使动态润湿力与时间的分解能达到0.01mN以下。
磁性样品夹具:
改善了样品夹具的装接性能，用磁性夹具将样品固定在主机的连接处， 确保样品开始测试的位置，从而得到更精确的再现性。
5200T主机单体测试与使用PC测试:
为了增强了主机的单独测试性能，搭载了触摸屏，不但可以设定各项条 件，还可以同时看到相应的测试数据及曲线分析，也可以与PC 并用测试，使其达到更好的分析能力。 为了能确保更好的再现性，采用了Micro微调与基点定位
软件
SAT/WET DATA A NA LYSIS SYST EM是RHESCA为可焊试验采集及分析数据所制定的一套系统软件，SAT/ W ET DATA A NA LYSIS SYST EM可使用简单的电脑进行简单的操作，可对应英语、中文、日语及以下功能。
• 试验方法的选定
• 测试条件的作成与保存
• 规格标准的选择及自定
• 可通过PC设定和传送测试条件及开始或终结测试。
• 采集、分析数据功能，可重叠、放大、平均曲线。
• 对应各种国际、国家、行业、自定规格标准，自动判定合格/不合格功能
• 报告书
• 试验环境的自动检测
功能
4 ＋1的功能 5200T 适用于不同分析方法的多功能可焊性试验系统
1 焊锡槽平衡法
30多年来，这种方法一直被广泛地应用。它主要可以对浸焊中焊锡 的润湿性进行评价，另外可根据需要，安装氮气 (N2)箱体或前加热炉。
2 焊锡小球平衡法
是一种使用不同的焊锡小球，对评价较困难的表面贴装元器件进行可焊性评价的方法，根据被测样品的尺寸，备有四 种加热块 (φ4 、3 .2、2、1mm)供选择。另外、也可对电路板上焊盘和通孔 的润湿性进行评价。并且、加强了BGA 的测试功能。
3 急速加热法
是一种将焊锡膏和表面贴装部件，在相接触的状态下，迅速浸入溶融焊锡中，在短时间急速加热的状态中，对可焊性进行评价的方法。
4 阶梯升温法(回流工艺)
是一种模拟回流焊过程的测试方法，不但可以对焊锡膏及样品进行可焊性评价，也可以对回流焊的条件及助焊剂的活性进行评价，