RAPID™ 拥有更为优秀的工艺能力，高超的实时监控
及诊断能力，为汽车应用和高性能、高可靠性的半导
体应用带来最高品质和最高效的封装。
RAPID™ 作为 GEN-S 系列自动焊线机之一，系列球
焊机符合 RoHS Compliant， 为工业4.0的实现提供
了无限可能。
主要特性：
• 实时工艺和表现的监控
• 实时设备运行监控
• 先进的数据分析和追踪
• 预见性维护监测和分析
• 加强的焊接后检测
技术规格
线焊能力
超微间距金线焊接
35 μm inline bond pad pitch
线径
0.6 mil 至 2.5 mil 铜线、银线或金线
注：
铜线或银线焊接需要气体 保护罩
线径大于 2.0mil 的焊线需要粗线工具
焊接区域
X 轴: 56 mm
Y 轴: 80 mm (标准), 87 mm (增大), 90 mm (超大)
总焊接准确性
2.0 μm @ 3 sigma
图形识别
先进的视觉扫描引擎
CCD 摄像
? 两倍视觉放大 (2x & 6x)
? 可编程的高倍放大镜聚焦
先进的工艺能力
与传统工艺兼容
ProBond, ProStitch 分段工艺
“力”系列先进线焊和低线弧
一致性
与所有现有型号设备的标准工艺兼容
工艺程序无法向下兼容，新型号设备上编教的程序无法在旧型号
设备上运行
线弧能力
最长线弧
7.6 mm 对于 1.0 mil 焊线
3.0 mm 对于 0.6 mil 焊线
最低线弧高度
“力”系列低线弧的超低线弧
40 μm 对于 0.6 mil 焊线
线弧摆幅
焊线长度 < 2.54 mm: 25 μm @ 3 sigma
焊线长度 > 2.54 mm: ± 1 % wire length @ 3 sigma
品种切换时间
如果焊线品种不变，以下品种切换时间适用
如果焊线品种改变，以下品种切换时间翻倍
同一类型引线框: < 4 分钟
(包括加热块、压板更换以及从磁盘载入程序所需的时间)
不同类型引线框: < 8 分钟
(包括引线框宽度和长度的变换，料盒尺寸变换、加热块、压板
更换以及从磁盘载入程序所需的时间)
封装设备网络
标配 – K&S Connect
K&S Connect 能自动传输RPM生成的数据，以备追溯
选配 – KNet PLUS
KNet PLUS 有助于提高效率、产能和良品率，通过对设备状态进
行实时监测，收集数并进行本地或通过用户网络远程检测， 请
与您当地的K&S销售代表联络，以获得更多信息
材料操作能力
封装 / 引线框尺寸
长度: 90 至 300 mm
( 短于 100 mm 的引线框需要额外短料盒操作工具)
宽度： 15 to 92 mm (标准)
15 to 95 mm (增大)
25 to 100 mm (超大)
厚度: 0.10 至 0.9 mm
( 厚于 0.9 mm 的引线框需要额外的 Flat Boat 工具)
焊接垫下沉深度：可达 2.3 mm
料盒尺寸
宽度 20 至 101 mm
长度: 127 至 305 mm
高度: 50 至 178 mm
槽距: 1.27 至 25 mm
最大重量: 5.22 kg
人机界面
显示器
21.5 彩色LCD显示器
耐用的操作面板
用户界面友好，带有功能键、专属键和舒适的鼠标
行业公认的用户界面
简易的下拉式菜单，焊线组群用彩色标出，易于编程和编教
设备工作要求
最小气压
3.52 Kg / sq.cm. (50 psi)
额定空气消耗量(流量)
185 升/分钟 @ 4.6 Kg / sq.cm (6.5 CFM @ 65 psi)
铜线和银线焊接时的保护气体消耗量 (流量)
最小 0.6 升/分钟
最大 1.5 升/分钟
一般 1.1 升/分钟
输入电压
标准：
200至 240 VAC; -15% 至 +10%
单向50 / 60 Hz (+/-3 Hz)
或:
100 至 115 VAC; -15% 至 +10%
单向50 / 60 Hz (+/-3 Hz)
额定耗电量
1.5 KVA (一般情况), 2.6 KVA (最大)
占地面积
加上物料处理系统的基本设备占地面积
889mm宽 x 1009mm深 (35”x 39.7”)
重量(估计值)
设备净重 590 kg (1300 lbs)
设备加外包装箱 670 kg (1477 lbs)