为精准而设计

"SVII- 460高速三维锡膏检测系统” 采用全新的铝铸造底座设计，实现了稳定、 坚固的机身，有利于三维测试数据精确度． 整机结构模块化设计，影像系统、 运动控制、 结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。

功能特点

PDG可编程数字光栅

世界首创的可编程数字光栅( PDG)，实现了对结构光栅的自动输出及控制，解决传统陶瓷马达推动摩尔条纹所产生的机械磨损，提高了设备的重复检测精度和寿命

PMP调制轮廓测量技术

运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP), 8比特的灰阶分辨率，达到0.37微米的检测分辨率． 对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。

整板检测

全自动整板检测及手动测量能力． 自动检测所需要检测的焊膏的体积，面积、 高度、 XY位置并自动检查诸如漏印、 少锡、 多惕、 桥接； 偏位、 形状不良等工艺缺陷． 直接导入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式．

1、   提供业界最佳检测精度和检测可靠性

2、   高度精度 ±lum (校正制具)

3、   重复精度 高度小于lum (4 a) (校正制具)

4、   体积小于1% (5 a) (校E制真)

5、   专利的同步漫反射技术 (Dll完全解决焊青的结何阴影和亮点干扰。

6、   采用13 0万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。

7、   五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。

8、   最快的检测速度。 小于25/FOV

领先的技术参数

检测原理            3D白光PDG(可编程数字光栅)

测试项目            高度，体积，面积，桥接，拉尖，偏移

测量速度            高精度模式：小于2s/FOV

性能

重复精度            体积：<1%   高度：<1um         面积：  <1%

最大测试高度        150um

最小测试高度        30um

移动精度            X/Y方向： 5um

最小焊盘间距        100um

最小锡膏大小        圆形：200um    矩形：  150um